为一个联系更加紧密的世界做出贡献

发布于2022年4月12日

9分钟

半导体是正在深刻改变社会的数字革命的核心。在竞争异常激烈的电子行业,创新竞赛鼓励设计越来越小、功能越来越强大的组件,同时减少它们对环境的影响。作为主要电子客户的战略合作伙伴,液化空气集团支持他们的地域扩张,帮助他们应对技术挑战,从提供先进材料到迁移生产单元。

157 k得益于液化空气公司的enScribe™解决方案,电子行业在2021年减少了几公吨的CO₂排放

100%最新一代智能手机的芯片、内存、传感器和显示屏都是用液化空气公司的气体和先进材料制造的

福斯特

我们为电子行业提供一系列独特的解决方案和先进的材料,拥有行业内最好的创新能力。

基督教Dussarrat

电子研发项目和科学总监,东京创新校园,液化空气

液化空气集团在电子工业中扮演什么角色?

随着社会变得越来越数字化,电子工业面临着对提高半导体性能和产量的日益增长的需求。液化空气集团通过提供制造芯片所需的超纯气体和创新材料来帮助该行业。集团的创新能力促进了最高质量、最快速度和最强大的纳米级器件的开发和制造。

电子产品厂商面临着什么挑战?

在大约15年的时间里,硅晶体管的尺寸已经从65纳米减少到5纳米。在这种规模下,完美的质量、产品稳定性、安全和可靠性是至关重要的,这就是为什么电子行业对供应给其生产工厂的所有气体和化学品都有具体和非常严格的质量要求。除了这些技术挑战,该行业还致力于生产环境足迹更小的半导体,为低碳计算做出贡献。

液化空气集团如何帮助客户应对这些挑战?

我们的动力来自于我们的创新思维。自21世纪初以来,我们一直致力于被称为前驱体的材料,为客户在内存和逻辑段提供特定的定制解决方案。最近,enScribe™系列材料允许在纳米级蚀刻,并将对环境的影响降到最低。多年来,我们不断提升我们的专业知识,现在我们提供独特的解决方案组合和先进的材料,在行业中最好的创新能力支持。

我们的产品组合是市场上最全面的,从超纯载气到新型先进材料。

肯·刘

台湾液化空气集团电子业务战略客户总监

2021年,液化空气公司与一家重要的台湾电子企业签署了新合同。你能告诉我们更多吗?

液化空气集团的全球业务和独特的产品组合使其成为全球电子行业领导者的一个有吸引力的合作伙伴。我们很自豪地与一个重要的台湾客户签署了新合同,该客户正在将其地域扩张提升一个档次。该客户将在美国亚利桑那州开设一个新的生产基地,每月产能为20,000片晶圆1我们将向该设施提供超高纯度的氢、氦和二氧化碳。我们也在与他们商谈在台湾岛和日本的进一步扩张合作。

在电子行业,液化空气集团与竞争对手有何不同?

当涉及到海外扩张时,半导体制造商希望与他们了解和信任的供应商合作。多年来,我们一直支持这个客户和大多数关键的电子产品厂商。他们对我们的国际存在和在世界任何地方提供单一客户界面的能力感到放心。此外,我们的产品组合是市场上最全面的,从超纯载气到新型先进材料。

目前半导体需求强劲,但在供应链和国际贸易等领域前景不明朗。液化空气集团在支持客户扩张的过程中面临哪些挑战?

保持该行业的快速增长并不容易。我们的专业知识和与世界各地客户的密切联系促进了最佳响应和严格的质量控制。在整个Covid-19大流行期间,我们没有发生过一次供应链中断。我们在日本和中国等关键电子中心的位置也使我们能够为客户提供最先进的解决方案,并支持他们的搬迁和扩张计划。

实现

发明

数字转型的加速既激励了电子工业,也考验了电子工业的极限。液化空气集团利用其丰富的专业知识、创新能力和全球影响力,帮助行业领导者应对挑战,使最先进的技术在每个人的日常生活中成为现实。betway旗舰版下载

自主驾驶

驾驶辅助和汽车互联功能的快速发展,让我们离自动驾驶汽车越来越近.这一进步得益于更智能的基础设施、更强大的机载处理和实时传感器的小型化,所有这些都需要大量越来越高效的半导体。液化空气集团的创新材料使半导体行业能够应对这种性能挑战。集团的全球布局、生产能力和质量管理体系支持汽车行业的增长和零缺陷生产的要求。

人工智能

近十年来,人工智能(AI)的应用范围迅速扩大,我们日常生活的方方面面无一幸免.人工智能需要极其强大的处理器在创纪录的时间内访问和处理大量数据,模仿人脑的功能,但远远超过人脑的能力和处理速度。这些计算背后的半导体必须非常强大和快速,而且还要节能。液化空气集团利用其创新能力和与半导体生态系统的紧密联系,发明新材料,使半导体行业能够应对这些挑战,并提高人工智能的能力。

Nanometric解决方案

最新的半导体必须具有无可挑剔的质量,并能够提供峰值性能对环境的影响最小,而且规模最小。EnScribe™是液化空气集团的先进技术材料组合,是与半导体制造商伙伴合作开发的,以帮助他们解决制造最小微芯片的技术和环境挑战。朝着低碳计算迈出的重要一步。

1.用于制造集成电路的硅晶圆。