通用元件数PCB?

Soldadura手册- Soldadura com和ferro de soldar

埃斯特e o processo但是antigo de montagem de嗯componente numa placa eletronica,即使hoje e utilizado para cablagem retoque e reparacao de组件pequenos ou,这位atraves de furos ou SMD (exceto para组件BGA)。
É efetuado atrav DOS seguintes元素:

• 不同类型的太阳能电池，不同类型的太阳能电池，
• Um metal de adi o constituído por Um fio de liga (principalmente estanho-cobre-prata) com Um fluxo decapante (no núcleo ou no reestimento);
• (1)处理过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程:正常情况下实现的过程;
• 有可能，单纯性红斑狼疮，双筒眼红斑狼疮

O princípio包含em em utilizar和transferência de calor or contact da ponta de soldadura com，不同的元素组成一个soldadura。Assim, o fluxo, a liga aquecida, a uma温度específica permit que a molhagem, a molhagem, a luha tanto, a superfície do circuit impresso como, a terminal; o do component, do orifício de passage, o SMD。

Soldadura，可怜的ondas

A soldadura por ondas realizada em várias fases de fabrico (caso de um circuito de dupla face):

1. A opera。O passo seguinte colocar os components montados superfície (SMD)。O conjunto passa para a poleriza;“在我们的生活中，在我们的生活中，在我们的生活中，在我们的生活中，所有的人都是如此。”
2. A opera。A placa estest entent o pronta para entrar na máquina de soldar por ondas。
3. Depois pulverizacao de嗯fluxo vem de remocao de氧化钠面对劣质da placa, e没有室内dos orificios metalizados。
4. 帕拉战斗os氧化,埃斯特fluxo deve entao sofrer乌玛ativacao termica na带de pre-aquecimento da变化(aquecimento为什么雷西斯滕西亚总局)。
5. 该州e completada佩拉航道da placa尤其2昂达de联赛哒变化(昂达turbulenta e昂达层流),deslizam pelo劣质da placa总理帕拉这条simultaneamente所有de solda na placa兴起。最后，还有一个地方是“armazenada”。Isto necessário para limitar a tenss_ (para limitar a tens_) _ (para limitar a tens_ (para limitar a tens_) _ (para limitar a tens_ (para) _ (para) _ (para) _ () _ () _ () _ () _ () _ () _ ()