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为什么在焊接中使用惰性气氛?

在电子装配中有两种焊接工艺。一种是波峰焊，另一种是回流焊。在这些过程中使用的焊料是锡合金，当焊料被转移到液相以填充孔或湿组件引脚时，液态锡很容易被氧化。

该行业已经尝试了各种不同的方法来解决这些氧化锡问题，但只有使用惰性气氛是有效的。氮是最便宜的惰性气体，它可以将液态锡与氧气隔离，从而节省所需锡的数量(有时可减少95%)。惰性气氛也可以减少回流焊的问题，大大提高产品的可靠性和减少缺陷，特别是当组件变得越来越小。氮也是一种对环境没有影响的绿色资源。

在波峰焊中使用热氮的优点是什么?

热氮是将氮气加热到200℃以上，然后用特殊的多孔管扩散，它在波峰焊中有五个主要优点。可以大大提高PCB板的温度，减少PCB板的温度冲击，提高PCB板的可靠性。

它还可以减少两波之间的温度下降。有时甚至可以保留焊点的液体状态，这可以增加焊点的稳健性。此外，该工艺还可以提高PCB板的整体温度，有助于提高补孔能力。热氮可以避免助焊剂的问题，减少对多孔管道的预防性维护。加热氮气也有助于减少氮气的消耗。

是什么使液化空气的焊接服务具有竞争力?

我们的Nexelia™品牌为我们的客户提供一站式服务，将我们所有的气体，设备和技术经验结合在一个解决方案。液化空气集团在惰性罩设计方面的丰富经验，特别是在成熟的制造工艺和关键零部件供应链方面，也为我们提供了相对于竞争对手的优势。

我们的ALTEC团队为全球500多家客户不断改进我们的解决方案。新技术，betway旗舰版下载如我们的冷却系统开发，将继续这种循环，并帮助液化空气的客户在未来保持竞争力。